OEM開発でつまずくのはどこか

遅れる案件に共通するパターン

案件は、問題が見えた場所で壊れているとは限りません。

最初の試作機ができて二週間後にEMCプリスキャンが赤で返ってくる。試験の問題に見えますが、ほぼ必ず数か月前の設計判断です。金型が三度目の修正を要する。金型の問題に見えますが、ほぼ必ず凍結されなかった仕様です。部品一点を待って発売が四半期ずれる。サプライヤーの問題に見えますが、ほぼ必ず誰もリスク評価をしなかったBOMです。

これが重要なのは、費用がどこにあるかという理由からです。図面を直すのは半日。鋼材を直すのは数週間と五桁の金額。客先の手元にある製品を直すのはリコールです。修正費用は下流で見つけるほど跳ね上がります。だから問うべきは「どうすれば速くなるか」ではなく、「この案件は今どこで、誰も見ていないリスクを溜めているか⁠」⁠で⁠す⁠。

以下は当社が回す五工程と、それぞれで表に出てくる失敗です。

工程1 4W定位：凍結されなか⁠っ⁠た⁠仕⁠様

多くの案件は製品構想と目標価格を持って始まります。欠けているのは、下流のほぼすべてを決める二つの数字です。想定年間数量と目標市場。

数量がキャビティ数を決め、キャビティ数が金型費を決めます。百万台の想定に一個取りの金型を見積もれば単価は合いません。二万台に八個取りを見積もれば、動くことのない生産能力を買ったことになります。目標市場が認証ルートを決め、認証ルートがBOMに載せられる部品を決めます。

この二つの答えが遅れると仕様は動き続け、以降のすべての工程がその揺れを引き継ぎます。当社が見てきた最も高くついた案件は、技術的に難しいものではなく、最初の一か月で誰も数字を確定させなかったものです。

→ キャビティ数、金型鋼材、段取り替えの経済性がどう見積書になるか：OEMの金型費用とMOQ

工程2 開発コンサルティング：誰も採点しなかったリスク

ここが、案件が問題を掘り出すか埋めるかの分かれ目です。

鋼を切る前に、構造化したDFXリスクレビューを回します。33項目、各項目を赤・黄・緑で評価し、赤が一つでも案件は止まります。「後で見る」ではなく、止ま⁠り⁠ま⁠す⁠。

UV-C機能を持つ携帯用ソフトバッグ製品では、このレビューが6件の赤を返しました。内訳は、EMCプリスキャンを量産前から試作機完成後二週間に前倒しすること。防水ファスナーに10,000回の開閉試験が必要なこと。IEC 62471の漏光試験を日程に入れること。安全インターロックをリードスイッチとファームウェアの二重にすること。275nm UV-C LEDが特注品で納期8〜12週のためセカンドソースが要ること。USB直給電の設計がUN38.3とIEC 62133を回避してしまうため作り直しが要ること。

この六件はいずれ必ず表に出ます。違いは、レビュー表の上に出るか、金型ができた後の認証ラボで出るかだけです。

→ 手法と事例の全体：量産金型に進む前のDFXリスクレビュー

工程3 金型とコスト：全部を止める一点

ここまで来ると設計は確定しています。失敗の形が変わります。問題は「この製品は何か」ではなく、「その部品すべてを、繰り返し、納期どおりに買えるか」にな⁠り⁠ま⁠す⁠。

金型の前にBOMを採点します。同じUV-C案件の結果はこうでした。275nm UV-C LEDは赤。特注仕様、納期8〜12週、単一調達先。UV耐性反射布とファンは黄。防水ファスナーは緑。単一ブランドですが供給は安定しており、六週間前倒しで発注。PCBAとMCUは緑。二社二プラットフ⁠ォ⁠ー⁠ム⁠。

赤が一点あれば、それが製品全体の日程を決めます。その部品が十二週目に届くなら、他がどれだけ良くできていても意味がありません。

→ 四つの評価軸と各段階の対応：OEM案件の部品供給リスクマトリクス

工程4 カスタム包装と量産試作：試作ではない最初の生産

量産試作は、設計が「設計していない人」に初めて出会う場です。組立順序、治具設計、作業指示書、包装が、実生産に近い数量で初めて動きます。

ここでの失敗は微妙です。技術的にはすべて動く。しかしその組立はまだ再現可能ではない。ベテラン技術者が勘で正しくやる工程が、ラインに移ると不良になります。一万台目の歩留まりが百台目に似るかどうかは、この工程で決まります。

工程5 品質保証：閉じなければならないループ

受入検査、工程内検査、出荷最終検査。市場が求めるなら第三者試験も。しかしこの工程は出荷で終わりません。市場から戻ってきたものに工場が動けるかどうかで終わ⁠り⁠ま⁠す⁠。

ある家庭用電子機器で、底面の焦げ跡に関するクレームが入りました。根本原因はUSB Type-Cの過熱と判明し、26ピンから6ピンへの変更と電流検知を加える設計変更が出ました。続いて関連製品への水平展開、そしてロットトレーサビリティで出荷済みの範囲を特定しました。

クレーム、根本原因、設計変更、水平展開、トレーサビリティ。この一連がISO 13485の是正処置・予防処置ループの役割です。これを持たない工場はあなたの一台を直します。持つ工場は、同じ問題を抱えた他の台を探しに行きます。

→ ループの全体：市場クレームから設計変更へ：CAPAループの実際

委託先に聞くべき三つの問い

能力紹介資料より役に立つ三問です。

1. 「私の案件は、どの工程で止めますか」 一度も止めたことのない相手は、誰も守ったことがありません。
2. 「私のBOMで最も心配な部品はどれで、なぜですか」 誰かが本当に図面を読んだかどうかが分かります。
3. 「前回、製品が市場から戻ってきたとき何が起きましたか」 是正処置が仕組みなのか約束なのかが分かります。

当社はISO 13485:2016とISO 9001:2015の品質システムのもとで生産し、機構設計、電気設計、金型、PCB/PCBA、組立を台湾・台中の同一拠点に置いています。設計変更が外注先の順番待ちになることはなく、立ち上げが難航したときに指を差す相手も他にいません。

まずNDAを結び、営業のスクリプトではなく技術者が、二営業日以内に返信します。